Wie aan Besi denkt, denkt aan hybrid bonding. De chipmachinemaker uit Duiven heeft jarenlang geïnvesteerd in deze veelbelovende verpakkingstechniek, waarmee het bedrijf zich hoopt te onderscheiden van de uiterst competitieve markt aan het einde van de productieketen voor computerchips. In 2024 moet de definitieve doorbraak van hybrid bonding plaatsvinden, waarna in 2025 de massaproductie zou moeten starten. Net als vorig kwartaal hoopten beleggers positief verrast te worden door de nieuwe orderinstroom, maar ook vanmorgen, bij de publicatie van de cijfers over het eerste kwartaal, wordt hun geduld andermaal op de proef gesteld. Na een koerssprong van 140% in 2023 blijft het aandeel Besi dit jaar tot nu toe achter bij de koersontwikkeling van de AEX Index.
De achterblijvende orderinstroom en ook de lager dan verwachte omzet voor het komende kwartaal zijn te verklaren, omdat de vraag naar smartphones en elektrische auto’s tegenvalt. Chipverpakkers kunnen daardoor vooruit met de bestaande machines. CEO Richard Blickman stelt in zijn toelichting op de cijfers wel heel concreet voor het tweede kwartaal van 2024 bestellingen voor 25 tot 35 hybrid bonding-systemen te verwachten. Dat is vanaf nu meteen het volgende ijkpunt voor beleggers, die in spanning de ontwikkelingen afwachten. Een steun in de rug daarmee is dat de toch altijd al hoge bruto winstmarge in het eerste kwartaal verder is opgelopen tot 67% ten opzichte van 64% een jaar geleden. Besi, dat geen netto schuld heeft, gaat in het tweede kwartaal vol zelfvertrouwen door en verhoogt de uitgaven aan investeringen om klaar te zijn voor de start van de verwachte massaproductie, die steeds dichterbij komt.
Geschreven door eToro’s marktanalist Jean-Paul van Oudheusden
