Chipmachinemaker Besi lijkt definitief aan te haken bij de bedrijven die profiteren van de opmars van AI-chips. Hybrid bonding, de nieuwste manier om de meest geavanceerde computerchips te verpakken in eindproducten, zorgden in het tweede kwartaal van 2024 voor een 45% hogere orderinstroom, die al werd verwacht na een aankondiging van het bedrijf begin mei. Zodra in de praktijk blijkt dat kwaliteit van de nieuwe machines aansluit bij de verwachting, kan Besi zich opmaken voor meer en grotere bestellingen van toonaangevende chipmakers zoals TSMC, Samsung en Intel, die met voortdurende miljardeninvesteringen vol inzetten op AI. Besi meldde vandaag dat in de afgelopen twaalf maanden al ongeveer 50% van de vraag gebaseerd was op AI. Dat percentage zal naar verwachting in de komende twaalf maanden alleen nog maar verder toenemen.
Andere sectoren houden niet over
Hernieuwde groei is voor Besi hard nodig, want de omzet gerelateerd aan de auto- en smartphonesectoren houdt nog steeds niet over; een beeld dat we eerder al zagen bij andere chipbedrijven. De orderstijging van 45%, van €127,7 miljoen in Q1 naar €185,2 miljoen in Q2, was nagenoeg volledig toe te schrijven aan 29 hybrid bonding-systemen, waarvan er 26 al vol trots op 9 mei waren gemeld. Het vertrouwen in de toekomst werd begin juli kracht bijgezet door de uitgifte van een zevenjarige obligatielening ter waarde van €350 miljoen, een zeldzaamheid voor het schuldvrije Besi.
Besi blijft nu nog achter
Voor beleggers is het essentieel dat de nieuwe groei doorzet. Door de belofte van hybrid bonding-succes was Besi in 2023 met een koersstijging van 140% het best presterende aandeel van de AEX Index. In 2024 bleef het aandeel tot nu toe achter, niet alleen bij de AEX Index, maar zeker ook bij sectorgenoten ASM International (ASMI) en ASML. Dat is niet onlogisch, omdat Besi met zijn verpakkingstechnieken helemaal aan het einde van de productieketen zit en aandelenkoersen nu eenmaal vooral reageren op concrete verkoopresultaten. Zo bezien kunnen beleggers in Besi juist vertrouwen putten uit de sterke toekomstverwachtingen die ASMI en ASML deze cijferronde hebben laten zien. Dat is wel onder de voorwaarde dat de hybrid bonding-systemen, die in het vierde kwartaal van 2024 en het eerste kwartaal van 2025 uitgeleverd gaan worden, kwalitatief aantonen geschikt te zijn voor massaproductie.
Geschreven door eToro’s marktanalist Jean-Paul van Oudheusden
